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GE 智能平台发布加固COM Express卡—bCOM2

GE最新加固 COM Express 模块为严苛、空间受限环境提供高性能,bCOM2-L1100 结合 GE 在加固领域的经验把 Intel Core 2 Duo 处理器应用到新的领域

CHARLOTTESVILLE, VA 2010年2月25日， GE 智能平台发布加固 COM Express 卡 bCOM2-L1100。该产品特别适用于采矿、石油天然气、制造、测试测量、无人车辆、探测、交通和军工/航天等领域严苛、空间受限的环境，近来在这些领域要求提供强大计算能力解决方案的应用持续增长。该产品配置一个主频2.26GHz的 Intel Core 2 Duo 处理器，提供最大 4GBytes 的焊接 DDR3 SDRAM。焊接部件将极大的提供产品可靠性。我们可根据不同应用的性能/功耗比提供不同的处理器。

bCOM2-L1100 为要求满足特定冲击、振动和扩展温度(-40 to +85 C)的应用提供额外的保护措施。所有部件焊接在板上以提供最优可靠性，机械防护装置可提供很强的绝缘防护能力。除提供正常工作环境使用的标准版本外，bCOM2-L1100 还提供带保形涂料的扩展温度版本。

GE 智能平台的产品经理Juergen Eder说 bC进行加湿OM2-L1100 不仅是为客户提供的配置VMEbus和PCI Express 的小规格COM Express 板卡，更重要的是该产品为客户提供了具有加固发挥项目带动作用可靠性的强大性能。大多数加固 COM Express 模块配置的是普通的 Intel Atom 处理器，那些引入市场化的生态环保增进机制卡和采用SODIMM内存的bCOM2-L1100卡性能相似，但很难冷却因此会导致较多的MTBF。对于尺寸小、重量轻的平台来说，bCOM2-L1100 可以提供突出的性能/功耗比，是很多严苛环境应用的理想选择。

和其它 COM Express 板卡一样，bCOM2-L1100 也需要载板支持。CCAR-L1000 载卡可用于初期开发和测试。GE 智能平台同时可为客户提供建议设计客户所需的加固载卡。

虽然尺寸很小，但 bCOM2-L1100 却能提供很强的连接和 I/O 功能，包括：千兆以太、八个 USB 2.0 端口，四个串行 ATA (SATA) 端口（(RAID可配置)，一个 PATA 端口，八个 GPIO 端口（四进四出），一个 LVDS 端口，两个 SDVO 通道，VGA，高清音频 (HDA) 和 PCI Express （可配置为一个 4x PCI Express 通道或四个 1x PCI Express 通道）。此外还配置一个 x16 PCI Express 端口用于高端图形和视频应用。

bCOM2-L1100 支持 Windows XP, Vista , Windows 7, Linux , 和 VxWorks 等操作系统。

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