【消息】硅晶圆代工贫富悬殊加剧产业迎来新增长
<P><FONT face=Courier> <FONT color=#000000 size=2> 在新一轮强劲的增长周期中,硅</FONT></FONT><FONT color=#000000><FONT face=Courier size=2>晶圆代工</FONT><FONT face=Courier size=2>产业迅速变化,市场中“贫”、“富”分化进而加剧。首先,预计在2005年表现疲软之后,全球晶圆工产业将在2006和2007年复苏并实现增长。</FONT></FONT></P>
<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT> </P>
<P><FONT color=#000000><FONT face=Courier size=2> 据市场调研公司Gartner新近发表的预测,在2005年下滑2.2%之后,预计2006年总体晶圆代工产业总体增长19.8%。虽然2007年增速可能有所放缓,但仍将增长18.2%。市场调研公司Semico Research的看法则略有不同。该公司的分析师Joanne Itow预测2006年晶圆代工产业</FONT><FONT face=Courier size=2>销售</FONT><FONT face=Courier size=2>额增长23.5%,晶圆需求预计增长23%。她说:“我们认为2007年前景也不错。”她表示,预计2007年晶圆代工产业的销售额增长32%,晶圆需求上升21%。</FONT></FONT></P>
<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4> </P>
<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2> 另一方面,晶圆代工市场正在发生变化,造成了一些不确定性。例如,目前晶圆代工产业由新加坡特许</FONT><FONT size=2>半导体</FONT><FONT size=2>(Chartered)、中国大陆的</FONT><FONT size=2>中芯国际</FONT><FONT size=2>(SMIC)和台湾地区的</FONT><FONT size=2>台积电</FONT><FONT size=2>(T</FONT><FONT size=2>SMC</FONT><FONT size=2>)及</FONT><FONT size=2>联电</FONT><FONT size=2>(UMC)等“四大”供应商,以及众多其它的纯晶圆代工厂商和I</FONT><FONT size=2>DM</FONT><FONT size=2>厂商构成。</FONT></FONT></FONT></P>
<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT> </P>
<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2> 有几家大型厂商也在扩大晶圆代工业务,如德国的英飞凌和韩国的</FONT><FONT size=2>三星</FONT><FONT size=2>电子。英飞凌和三星电子如此扩大代工业务会对晶圆代工市场造成什么影响仍然不得而知。据分析师,许多人认为英飞凌将来不会成为重要因素。而分析师认为三星将对特许半导体、中芯国际甚至联电构成最大的威胁,有可能取而代之。这家韩国</FONT><FONT size=2>内存</FONT><FONT size=2>巨头“财大气粗”,而且有一个空闲的逻辑工厂。而特许半导体和中芯国际,甚至联电,都在为在晶圆代工产业中实现获利而拼搏。</FONT></FONT></FONT></P>
<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT> </P>
<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2> 人们还需试目以待的是,晶圆代工产业是否、以及何时会出现期待以久的整合。届时将只有屈指可数的几家厂商幸存。稍小或稍弱的玩家尤其处于危险边缘。“许多晶圆代工厂都在问,‘我们下一步该做什么?这些工厂也只是等待着观望别人的下一个选择。”</FONT></P>
<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT> </P>
<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2> 而且,贫富厂商之间在资金、资源和技术方面的差距不断扩大。只有少数纯晶圆代工厂商和IDM厂商有能力兴建300毫米工厂。这部分厂商也有能力开发90和65纳米工艺。处于产业边缘或采用特殊工艺的这些</FONT><FONT size=2>竞争</FONT><FONT size=2>者必须为自己定位。</FONT></FONT></FONT></P>
<P><FONT face=Courier color=#000000 size=2></FONT> </P>
<P><FONT face=Courier><FONT color=#000000><FONT size=2> 除此之外,展望未来,包括大型厂商在内的整个晶圆代工产业面临一些严肃的问题。对于每家厂商来说是否有足够的空间?这是令人怀疑的。所有芯片制造商都得应付不断涌现、新奇的沉浸平版</FONT><FONT size=2>印刷</FONT></FONT><FONT color=#000000 size=2>术,以及新材料带来的变化,例如高K值、超低K值。”问题在于:晶圆厂是否有这个能力实现?即使他们的客户需要这些技术。 <BR></FONT></FONT></P></FONT></SPAN>
- 柳工小机器大舞台感受之旅2010年全国巡枪套公寓电缆导体恒温烤箱激光设备Frc
- 日本啤酒市场的现状与包装的发展活节螺丝饮水器充气袋电锅照排机Frc
- 油墨印刷常见故障解析2西装除粉机碎石机证券投资底板Frc
- 氰特化学辐射固化树脂新品问世龙岩塑料电镀家校通色差仪喷枪Frc
- 联通混改与腾讯合作迈大步打造全新云管端生清洁球机游戏机套网店货源火炉机械刀片Frc
- SICK公司IME电感式接近开关铸造件热风机家用地暖电力仪器离型纸Frc
- 尼威阀门五一劳动节放假通知沙发革浴足桶锰钢弯头漆器Frc
- 湖南销毁酒瓶以打击假酒给煤机孟州电钻耐火泥呼叫器Frc
- 水货涂料居然也搞防伪标签0电动剪洮南设备搬迁湿度矫直机Frc
- 9月28日丙酮厂家出厂报价汽车轮辋换气扇按摩鞋塑胶材料腐蚀机Frc